当前全球半导体产业链自主可控进程持续加速，国产替代成为行业发展的核心主线。在此背景下，国家级专精特新重点“小巨人”企业——托伦斯精密制造（江苏）股份有限公司（以下简称“托伦斯”）正式启动深交所创业板IPO进程，将于4月24日接受上市委审议，资本市场有望迎来又一家聚焦半导体设备核心零部件的优质硬科技企业。
据公开披露信息，本次托伦斯拟公开发行不超过4636.84万股，计划募集资金11.56亿元，由中金公司担任保荐机构。募集资金将重点投向精密零部件智能制造基地建设、研发中心升级，同时补充流动资金，进一步夯实公司产能基础、强化技术研发实力，为长期发展注入动能。
招股书显示，成立于2017年的托伦斯，专注于半导体设备精密金属零部件的研发、生产与销售，产品涵盖刻蚀、薄膜沉积等核心设备的关键工艺零部件、工艺零部件、结构零部件，以及气体管路及系统组装，同时横向拓展高功率激光设备精密零部件领域。作为国内少数实现高精度机械制造、焊接和表面处理全工艺闭环的企业，公司产品能够满足半导体设备对超高精度、超高洁净、极端工况可靠性的严苛要求，广泛应用于逻辑芯片、存储芯片制造及先进封装环节，是国产半导体设备供应链中不可或缺的关键组成部分。
凭借扎实的技术实力和稳定的产品品质，托伦斯已成功进入北方华创、中微公司等国内半导体设备龙头企业的核心供应商体系。2023至2025年，公司营收从2.91亿元稳步增长至7.20亿元，三年复合增长率达57.39%；归母净利润复合增速更是高达153.27%，业绩的快速增长，充分印证了公司的行业卡位优势和良好的经营成长性。
作为国家级专精特新重点小巨人企业，托伦斯始终将技术研发放在首位，持续加大研发投入，不断突破高端精密制造领域的技术瓶颈，逐步缩小与国际龙头企业的差距，推动高端零部件进口替代落地。本次冲刺创业板IPO，既是资本市场对公司技术实力、行业地位和成长潜力的认可，也是公司加速产能扩张、技术迭代和客户拓展的重要契机。
未来，托伦斯将以上市为新起点，持续深耕精密制造主业，坚守技术创新初心，助力国内半导体产业链供应链自主可控，以稳健的经营和长期的成长，回馈资本市场与广大投资者的信任与支持。
